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Product Center光敏树脂3D打印
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光学精度 | 10μm |
一、光敏树脂3D打印产品介绍
光敏树脂3D打印基于BMF摩方的技术⸺面投影微立体光刻技术(PµSL)构建,并融入了摩方自主开发的多项技术。摩方PµSL是一种微米级精度的3D光刻技术,这一技术利用液态树脂在UV光照下的光聚合作用,使用滚刀快 速涂层技术大大降低每层打印的时间,并通过打印平台三维移动逐层累积成型制作出复杂三维器件。
*的薄膜滚刀涂层技术允许更高的打印速度,使打印速度最高提升10倍以上;
能够处理高达20000cps的高粘度树脂,从而生产出耐候性更强、功能更强大的零部件;
能够打印工业级复合聚合物和陶瓷光敏材料,包括与巴斯夫合作开发的全新功能工程材料。
二、系统性能
打印技术 PμSL | 光源 UV-LED | 波长 405nm |
打印材料 光敏树脂/陶瓷 | 输入数据文件格式 STL | 光学分辨率 10μm |
打印尺寸 100 × 100 × 75 mm | 层厚 10-40μm | 公差 +/- 25μm |
设备功率 3000W | 打印主机尺寸 650 x 700 x 790 mm | 打印机重量 350kg |
电压 220V | 认证证书 CE |
三、打印材料
高强度材料(GR/HTL)
非常适合高强度产品快速原型(prototype)打印和制造,强度接近工程材料PC。
韧性材料(HEK/HD/UTL)
性能类似ABS材料,适合有卡扣等有装配关系的原型结构件加工和测试。
耐高温材料(HTL)
热变形温度142℃(@0.45MPa),适用于高温环境下使用,例如医疗器械高温消毒等应用。
生物相容性材料(BIO)
通过了生物相容性认证,适用于食品、牙科和医疗器械等行业。